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画像との解説ですので画像を拝見してください。
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弁慶スパイク(3個) |
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・ボディー(直径50ミリX高さ28ミリ)
重力に引き付けられる水滴の状態が最も安定した形状と判断し最良のポイントを探し高精度に形状を解析しました。
ボディーはスパイク義経と共用されるため電子機器等にも万全の対応を目指しました。
Ni処理
表面にビッカース硬さ500HV以上のNiを採用することにより封印理論・開放理論(特許出願済み)を向上。
弁慶スパイクとして使用した場合、封印理論になります。
磁気・電磁場などの吸収
磁気・電磁場などを吸収消滅させるとされている構造を採用。
磁場の安定などを狙い採用した技術です。
・挟み込みパーツ
真鍮ボール
材質に真鍮を用いる事により頑丈にスパイクのネジ山を潰すことなく固定が可能となります。
スクリュープラグ
クロムモリブデン鋼(焼入処理)、四三酸化被膜処理。
・メインスパイク
義経シリーズで使われている同等の物を採用。
ボールにSUS440C、スクリューにSUS304を採用。
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